型号:91931-21141LF | 类别:板对板 - 阵列,边缘类型,包厢 | 制造商:FCI |
封装: | 描述:CONN RECPT 41POS 1MM VERT SMD |
详细参数
类别 | 板对板 - 阵列,边缘类型,包厢 |
---|---|
描述 | CONN RECPT 41POS 1MM VERT SMD |
系列 | Conan™, MezzSelect™ |
制造商 | FCI |
连接器类型 | 插座,外罩触点 |
针脚数 | 41 |
间距 | 0.039"(1.00mm) |
排数 | 2 |
安装类型 | 表面贴装 |
特性 | 板导轨,固定焊尾 |
触头镀层 | 金或金,GXT? |
触头镀层厚度 | 15µin(0.38µm) |
包装 | 管件 |
接合堆叠高度 | 4.15mm,4.5mm,5mm,5.5mm,6mm,7mm,7.52mm |
板上高度 | 0.129"(3.29mm) |
供应商
北京上用科技有限公司 | 刘先生13910052844(微信同步) |
北京显周科技有限公司 | 刘先生13910052844(微信同步) |
91931-21141LF相关型号
- C1005X5R1V104K
陶瓷
TDK Corporation
0402(1005 公制)
CAP CER 0.1UF 35V 10% X5R 0402
- C0402C0G1C4R7C
陶瓷
TDK Corporation
01005(0402 公制)
CAP CER 4.7PF 16V NP0 01005
- C2225C472JBGACTU
陶瓷
Kemet
2522(6456 公制)宽(长侧)2225(5664 公制)
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陶瓷
Kemet
轴向
CAP CER 2200PF 50V 5% AXIAL
- CB5271-000
热缩管
TE Connectivity
HEAT SHRINK TUBING
- 91930-31169LF
板对板 - 阵列,边缘类型,包厢
FCI
CONN RCPT 69POS 1MM VERT SMD
- CAY16-104J4LF
网络、阵列
Bourns Inc.
1206(3216 公制),凸起
RES ARRAY 100K OHM 4 RES 1206
- C0805C222KARACTU
陶瓷
Kemet
0805(2012 公制)
CAP CER 2200PF 250V 10% X7R 0805
- C1005X5R1V104M
陶瓷
TDK Corporation
0402(1005 公制)
CAP CER 0.1UF 35V 20% X5R 0402
- C0402C0G1C510J
陶瓷
TDK Corporation
01005(0402 公制)
CAP CER 51PF 16V 5% NP0 01005
- C2225C472KGRACTU
陶瓷
Kemet
2522(6456 公制)宽(长侧)2225(5664 公制)
CAP CER 4700PF 2KV 10% X7R 2225
- CB5283-000
热缩管
TE Connectivity
HEAT SHRINK TUBING
- C0805C330JDGACTU
陶瓷
Kemet
0805(2012 公制)
CAP CER 33PF 1KV 5% NP0 0805
- 91930-32141
板对板 - 阵列,边缘类型,包厢
FCI
CONN RECPT 41POS 1MM VERT SMD
- CAY16-105J4GLF
网络、阵列
Bourns Inc.
1206(3216 公制),凸起
RES ARRAY 1M OHM 4 RES 1206
- C0805C222KDRACTU
陶瓷
Kemet
0805(2012 公制)
CAP CER 2200PF 1KV 10% X7R 0805
- C1005X5R1V225K
陶瓷
TDK Corporation
CAPACITORS CERAMIC
- C2225C473KFRAC7800
陶瓷
Kemet
2225(5763 公制)
CAP CER 0.047UF 1.5KV 10% 2225
- C0402C0G1C560G
陶瓷
TDK Corporation
01005(0402 公制)
CAP CER 56PF 16V 2% NP0 01005
- CB5284-000
热缩管
TE Connectivity
HEAT SHRINK TUBING
- C0805C330JDGACTU
陶瓷
Kemet
0805(2012 公制)
CAP CER 33PF 1KV 5% NP0 0805
- CAY16-114J4LF
网络、阵列
Bourns Inc.
1206(3216 公制),凸起
RES ARRAY 110K OHM 4 RES 1206
- C0805C222M4RACTU
陶瓷
Kemet
0805(2012 公制)
CAP CER 2200PF 16V 20% X7R 0805
- C1005X5R1V225K
陶瓷
TDK Corporation
CAPACITORS CERAMIC
- C0402C0G1C560G
陶瓷
TDK Corporation
01005(0402 公制)
CAP CER 56PF 16V 2% NP0 01005
- C2225C474K2RACTU
陶瓷
Kemet
2522(6456 公制)宽(长侧)2225(5664 公制)
CAP CER 0.47UF 200V 10% X7R 2225
- CB5286-000
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- CAY16-123J4LF
网络、阵列
Bourns Inc.
1206(3216 公制),凸起
RES ARRAY 12K OHM 4 RES 1206
- C0805C330JDGACTU
陶瓷
Kemet
0805(2012 公制)
CAP CER 33PF 1KV 5% NP0 0805
- 91931-31109LF
板对板 - 阵列,边缘类型,包厢
FCI
CONN RECPT 9POS 1MM VERT SMD
- C1005X5R1V225M
陶瓷
TDK Corporation
CAPACITORS CERAMIC
- C0805C223F5GACTU
陶瓷
Kemet
0805(2012 公制)
CAP CER 0.022UF 50V 1% NP0 0805
- C0402C0G1C560J
陶瓷
TDK Corporation
01005(0402 公制)
CAP CER 56PF 16V 5% NP0 01005
- C2225C474K2RALTU
陶瓷
Kemet
2522(6456 公制)宽(长侧)2225(5664 公制)
CAP CER 0.47UF 200V 10% X7R 2225
- CB5291-000
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HEAT SHRINK TUBING
- CAY16-132J4LF
网络、阵列
Bourns Inc.
1206(3216 公制),凸起
RES ARRAY 1.3K OHM 4 RES 1206
- 91931-31111LF
板对板 - 阵列,边缘类型,包厢
FCI
CONN RECPT 11POS 1MM VERT SMD
- C0805C330K1GACTU
陶瓷
Kemet
0805(2012 公制)
CAP CER 33PF 100V 10% NP0 0805
- C1005X5R1V225M
陶瓷
TDK Corporation
CAPACITORS CERAMIC
- C0805C223J1RALTU
陶瓷
Kemet
0805(2012 公制)
CAP CER 0.022UF 100V 5% X7R 0805